锡球激光焊接技术在硬盘磁头的应用随着硬盘驱动器技术的发展，微硬盘被广泛应用于便携式计算机及其他数码产品中。微硬盘对磁头定位精度的要求比大硬盘要高很多，同时其飞行高度，飞行稳定性及焊点稳定性决定硬盘的存储容量和稳定性，是硬盘质量的关键所在。原有的磁头读写输出端所采用的的金秋焊接已经不能满足体积更小、精度更高等要求。而激光锡球焊接技术属于非接触焊接，在这方面的应用价值得到体现。锡球激光焊接工艺流程图锡球是没有分散的纯锡的小颗粒，激光加热熔化后不会引起飞溅，固化后将变得饱满而光滑，没有其他过程，例如垫的后续清洁或表面处理。相比于传统焊接，锡球激光焊接效率更高，无助焊剂，外观一致性高，焊接稳定性极高等，热影响小。锡球喷射激光焊机采用光纤激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，搭配植球机构实现锡球与激光焊接同步，配双工位交互进料系统，上料、下料、自动定位、焊接同步进行，实现效自动焊接，提高了生产效率，能够满足精密级元器件比如摄像头模组、VCM漆包线圈模组和触点盆架等加锡焊接需求，具有一定范围的特殊应用性。
塑料激光焊接技术将会异军突起激光加工技术逐渐渗透到工业制造业里，成为一项备受关注的新兴工艺。目前在所有激光材料加工应用中，以金属部件的制造为主，占据了超过85%的份额，其余15%的应用分布在木纸品、布与皮革、纤维材料、塑料、玻璃、半导体等非金属产品。不同光谱波长范围的激光对不同的材料展现的吸收性和效率都不一样，也就是说，对于某种属性的材料，总可以找到一种类型的激光吸收率是较高的、较合适加工的。目前金属材料的激光加工工艺已经被充分挖掘，包括切割、焊接、熔覆与清洗等。下一个热门增长点，将会是非金属材料的激光加工，特别是玻璃、塑料、木纸品是生活、工业中常见的材料类型，其中又以塑料较有代表性，其各种造型的可塑性变化为各种各样的工业零部件、生活用品，应用量非常庞大。长久以来，塑料的连接至今仍然是一项难以满意解决的问题。塑料的连接工艺塑料具有很好的热塑性，所以一旦需要连接的局部加热就会变软、熔化，很容易拼接起来，但是不同的方法效率、拼接质量差异很大。
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