芯片测试
测试项目:
切片测试+金相观察
测试条件:
测试方法:根据IPC-TM-650
1.1F06/15测试标准,步骤如下:
用切割机把待测试组件从PCB板上取下;
经超声波清洗后﹐进行真空冷镶埋;
待树脂固化后进行研磨和抛光;
用金相显微镜观察并拍照。
试验目的
测试后用金相显微镜低倍显示全景图,高倍显示局部放大图,分析其有无无开裂。
公司成立以来着重于产品的环境可靠性实验,材料性能实验,在汽车,造船,医疗,运输等行业为企业提供了专业的测试技术服务,坚持‘准确,及时,真实,有效,提升’的质量方针,凭过硬的检测技术和工作质量,向广大客户提供准确,效率高的检测服务,我们的检测报告具有国际公信力,得到了23个经济体的37个国家和地区的客户认可。 ISTA 3A 测试包括了一些可选的组合振动测试和真空测试(高海拔的低气压)上海天梯检测技术有限公司都能做!地震模拟检测试验
天梯红外光谱样品制备热压膜法过程中需要注意什么?在模具芯中放一片铝箔,将样品放在铝箔片上,在样品上面放一片铝箔,把上模块放上后将模具放在压片机上,升温到选定的温度,保持1min左右,即可缓慢加压,压力一般控制在1000-3000kg/cm2。如果薄膜太厚,应减少样品量,如果薄膜颜色与与样品颜色相比变黄或有气泡,则应适当降低加压温度。如果薄膜不均匀,则说明加热温度太低,时间太短或压力太小,应重新选择制膜条件重新压制。如有疑问可放心咨询,我司可提供周到的解决方案,满足客户不同的服务需要。高分子材料检测欢迎咨询上海天梯检测技术有限公司。我们的专业带给您准确的试验结果,我们的专业带给您满意的检测服务。地震模拟检测试验GB 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A; 低温。
胶粘带如何测试剥离强度,常见的试验方法有哪些呢?对于胶粘带测试剥离强度常见的试验方法我们天梯总结了6种,感兴趣的可以联系我们天梯的客服人员!剥离强度是以一定的角度和速率将单位宽度的胶粘带从特定粘接面上剥离所需要的力,生活中常见的就是胶粘带与不锈钢180°剥离强度的试验方法。胶粘带与自身背膜180°剥离强度的试验方法以及双面胶粘带、转移胶粘带与不锈钢180°剥离强度的试验方法都是会频繁使用的。高分子材料检测欢迎咨询上海天梯检测技术有限公司。我们的专业带给您准确的试验结果,我们的专业带给您满意的检测服务。
结冰冻雨实验:
Icing/FreezingRain
结冰冻雨实验是针对位于寒区或高空环境中的被试物,研究其受结冰条件影响(裸露仪表的性能、气动特性、推进效率)情况的环境试验。在航空工程中,要验证的是飞机防冰设备是否达到设计要求,或者无防冰部位表面结冰时对飞机性能的影响。在通讯行业,要验证的是冻雨凝结在外露设备上使设备表面覆冰后对设备通讯性能的影响。
适用行业:
外设电子电器
航空航天
通讯基站
汽车电子
可用标准:
GJB
150.22-87
MIL-STD-810
UL50E 力学振动测试机械冲击测试找上海天梯检测!
三综合试验概述
三综合试验是指综合温度、湿度、振动三个环境应力的试验。本试验是用于考核产品在温湿度和振动三综合的环境下运输、使用的适应性。与单一因素作用相比,更能真实地反映电工电子产品在运输和实际使用过程中对温湿度及振动复合环境变化的适应性,暴露产品的缺点,是新产品研制、样机试验、产品合格鉴定试验全过程必不可少的重要试验手段。
三综合试验箱符合标准
GB/5170.2-1996电工电子产品环境试验设备参数检定方法(温度试验设备)、GB2423.1-89电工电子产品基本环境试验规程(试验A低温试验方法)、GB2423.2-89电工电子产品基本环境试验规程(试验B高温试验方法)、GB/T2423.3-93电工电子产品基本环境试验规程(湿热试验方法)、GJB150.3-86军yong设备环境试验方法(高温试验) 技术检测就找上海天梯检测!上海四氯化碳提取后外观检测公司
上海cnas资质测检实验室有哪些?地震模拟检测试验
换能器测试
测试项目:
温湿度测试
测试条件:
温度25℃,相对湿度30%条件下保持1小时
将温度以2℃/min的速度调至-40℃,相对湿度关闭
-40℃温度保持12小时,相对湿度关闭
将温度以2℃/min的速度调至70℃,相对湿度关闭
在70℃温度下打开相对湿度控制器并在半小时内将相对湿度调至10%
温度70℃,湿度10%保持14小时
将温度以2℃/min的速度调至-40℃,相对湿度关闭
-40℃温度保持12小时,相对湿度关闭
将温度以2℃/min的速度调至70℃,相对湿度关闭
在70℃温度下打开相对湿度控制器并在半小时内将相对湿度调至95%
温度70℃,湿度95%保持14小时
将温度以2℃/min的速度调至25℃,半小时内将相对湿度调至30%,保持1小时
温度变化率只是标称
公差:1-20℃/分
试验目的
外观项目:测试后目测样品外观有无明显的变化。 地震模拟检测试验
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